今天给各位分享华为首款天罡芯片的知识，其中也会对华为天罡芯片是几纳米的进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
大家都知道，现在除了手机电脑内有芯片以外，其他很多智能设备都会配上芯片。目前芯片的应用已经非常广泛，包括了手机、电脑、家电、 汽车 、高铁、工业控制等领域都要大量用到芯片。因此华为除了在手机端发力以外，同时也进军其他领域。
那么华为都在哪些领域涉及芯片制造呢， 主要有手机端的麒麟芯片，PC端的鲲鹏芯片，人工智能领域的升腾芯片，5G手机基带领域的巴龙芯片，家用路由器领域的凌霄芯片，电视领域的鸿浩芯片以及5G基站芯片天罡。
麒麟芯片相信大家都非常熟悉了，这个系列芯片是华为目前最重要的系列芯片，也是目前大家熟知的系列。
麒麟系列芯片包括了四大系列， 分别是主打高端旗舰的9系列、中端的8系列、以及低端的7系列、同时还有最低端的6系列，不过随着技术的发展，现在6系列的芯片已经很少见了。
现在的麒麟芯片不管是在技术还是性能等方面，它都能与高通骁龙不相上下。而马上要发布的麒麟1020芯片更是采用了5米制程工艺，虽然现在麒麟芯片受到美国限制，但是根据目前各方面的状况来看麒麟1020不会受到太大影响。
鲲鹏芯片主要是用于PC端和服务器中， 在2019年1月7日，华为正式发布了鲲鹏920芯片。 这颗芯片的主要对手是英特尔和AMD，不过由于鲲鹏芯片才刚推出不久，竞争力还不足，所以这颗芯片目前主要适用于华为的泰山服务器。
鲲鹏是我国古代的一种神兽，根据《庄子逍遥游》中记载：“北冥有鱼，其名为鲲。鲲之大，不知其几千里也。”其实华为将这颗芯片取名为鲲鹏的寓意非常明显了，就是希望华为能够如鲲鹏一样展翅高飞。
升腾系列芯片发布于2018年10月10日，这颗芯片主要应用在人工智能（AI）方面。
AI领域如今已经非常吃香，相信是未来所有 科技 公司必争的一个领域。而华为公司也抓住了这一机遇，分别推出了定位于高端的升腾910芯片，以及低端的升腾310芯片。
华为在这一领域率先推出了升腾芯片，在这一技术上取得了领先，相信在未来发展中华为在智能领域一定会引领世界。
华为的巴龙5000基带芯片发布于2019年1月24号，这颗芯片在当时完全处于领先水平。
巴龙500虽然是外挂基带，但是在当时是业内集成度最高、性能最强的5G终端自带芯片，它能够支持5G双模网络，也是最早支持SA和NSA组网方式的基带之一。
华为的5G网络为什么会比其他厂商领先，其中很大的一个原因就是因为华为的基带更先进，对网络的支持更好。
路由器作为每个家庭或者公司必备的产品之一，他在互联网时代起到了连接中心的作用。在未来路由器的市场是无法估量的，这也是为什么华为会进军生产路由器芯片的原因之一。
凌霄芯片是华为首款路由器的芯片，它是在2018年12月26号正式发布 。在此之前路由器市场主要由高通、博通以及联发科三家厂商占有，而随着华为的加入，在路由器芯片竞争行列中又多了一个后起之秀。
随着物联网概念的不断传播，许多家用电器都变得智能起来，这其中就离不开内置的芯片。
鸿浩芯片主要是应用在电视机中，第一颗鸿浩芯片由荣耀总裁赵明先生在2019年GM IC全球移动互联网大会上公布。
在2019年8月10号荣耀开出了首款“智慧屏”产品，这款智慧屏电视就搭载了鸿蒙操作系统和鸿浩818芯片，开启了荣耀智慧屏的新时代。
众所周知华为是通信行业出身，在通信领域华为可以说是真正的领域大咖。首颗华为天罡芯片发布于2019年1月24号，据了解，华为天罡芯片已经领先其他国家至少三年的时间。这项技术的突破，使得华为在5G基站建设方面拥有着领先的地位。
结语：华为公司的强大他不仅仅表现在手机销量方面，同时华为在各个领域都取得非常好的成绩。在面对国外强权霸凌的形势下，华为依然保持着狼性的精神，华为公司不仅能够提前感知危险，还能做到不屈不挠奋不顾身的进攻，同时华为也能像狼群一样，在面对困难时选择群体奋斗。
所以说华为的成功并不是偶然，最根本的原因是华为拥有着不畏强权敢去挑战的精神，同时对于核心技术敢于创新和花费精力财力去研究。
有华为首款天罡芯片，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。据华为介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。此外,华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站
Balong网速超骁龙
据《日本经济新闻》网站1月25日报道，华为计划将上述芯片配备到最近上市的5G智能手机上，以新兴市场国为中心扩大市场份额。在中美贸易争端的情况下，华为将减少向美国企业的芯片采购，考虑将自给率由眼下的5成左右提高到约7成。
华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000”。与现行的4G标准相比，可实现10倍的通信速度，通信速度是竞争对手高通产品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。华为计划4～6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机。
报道称，华为对智能手机大脑的芯片开发投入了很大精力。华为消费者业务CEO余承东面对《日本经济新闻》的采访表示，目前华为智能手机上配备的自产芯片占到5成左右，准备进一步提高自给率。关于国产率达到7成的目标，余承东认为是有可能实现的。
美国《华尔街日报》网站称，华为Balong 5000的诞生标志着华为加入高通公司和英特尔公司等推出5G芯片组公司的行列。这些芯片组将构成5G蜂窝网络的支柱，未来几年5G网络的铺开将带来更快的上网速度，并带动自动驾驶 汽车 到虚拟现实等联网应用的繁荣。
拿下两个5G“首发权”
台湾《旺报》称，尽管受到美、日等国家的围剿，华为在5G领域的发展丝毫不受影响。华为24日不仅正式发表了全球首款5G基站核心芯片──华为天罡，同时还宣布将在2月举行的2019年世界移动大会（MWC）发表全球首部5G折叠屏幕手机。分析人士指出，华为连续出招拿下两个5G“首发权”，将助推全球5G大规模部署，让华为在5G领域的领先地位更加稳固。
华为24日于北京举办的5G发布会暨2019年世界移动大会（MWC）预沟通会上，做出上述宣布。据了解，此次发表的华为天罡芯片，不仅拥有最高集成度、且较过去的同类型芯片提升2.5倍的运算力，另外，该芯片组也具备极宽频谱，支援200M营运商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决基站地点获取难、成本高等挑战。
迈5G商用 突破围堵
值得注意的是，虽然美国、日本等国禁用华为通讯设备，但华为的5G基站设备依旧畅销全球市场，华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为已经完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。并且华为已经出货超2万5000个5G基站，签订了30个5G合同，在这30份合同中，18个来自欧洲，中东9个，亚太3个。
杨超斌表示，这也直接反映出，华为产品在欧洲市场的受欢迎程度，随着华为5G在欧洲的发力，相信华为智能终端配合华为5G也将会有长足的发展。
报道称，除了5G基站核心芯片，华为还宣布将在2月的MWC大会上发表全球首款的5G折叠屏幕手机。此前在不同的公开场合，华为高管曾表示，5G智能手机将在今年6月登陆市场。而华为24日的说法，无异向全球宣告5G手机上市时间又提前了几个月。
业内人士分析，5G折叠屏幕手机属于杀手级产品，加上此次发布芯片，华为向全球业界“秀肌肉”的意味十分明显。随着全球5G商用的步伐进一步加快，各国都在积极部署着5G网络的建设，华为在关键的基站芯片上取得重大成果，不仅向5G商用阶段再迈进一大步，更是意味着华为凭借技术能量突破美国围堵，在全球5G市场的部署将可望更加快速。
（参考消息）
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