本篇文章给大家谈谈小米澎湃，以及小米澎湃电池管理系统对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
我是不知道你在看到一片叫好小米澎湃的，至少在麒麟开发初期都是嘲讽小米澎湃的，不信的可以看看刘作虎说的什么话。更何况麒麟哪怕发展到现在也还是被一堆人喷，比如什么自研的猪肉不香啊啥的，我们只不过是重复了小米某卢姓高管的话就能叫冷嘲热讽么小米澎湃？
并非如此，华为最初的几款芯片也是骂声一片，随着芯片性能的提高，和苹果高端机一决高下才收到广泛好评，如果小米设计的芯片性能很好，相信质疑者就会闭嘴，市场是靠实力说话的。
你乱洗呢？麒麟那几年名声可不咋滴，害死k3v2那垃圾被骂的有多惨，华为还是这样坚持过来了，小米这难道是怕被骂？
原因很简单
华为的麒麟芯片是真的自研成果
小米的所谓“自研芯片”，不过是买来高通的芯片，打磨掉logo，在喷上小米的logo而已小米澎湃！
我这么说，是因为小米再研发上的投入太少！那么少的投入，根本不足以研发出来芯片
首先这俩不是一个类型的东西，虽说都是芯片，555定时器也能称之为芯片。
华为的称之为Soc，片上系统，是一个完整的功能，小米的可能只是一个图像处理芯片，这种芯片类似于一加搭载的视频插帧芯片，这个国内很多公司都能做也很成熟。
冷嘲热讽的是营销技巧，搞得是马上能替代一样，却不澄清。。。故意碰瓷华为。这一点就很恶心。
芯片研发从来就不会一帆风顺的，当初华为芯片，所承受的冷嘲热讽比小米芯片不知道大了多少倍，就连高通前几年也翻车。不在逆境中承受打击，在无数次失败中继续投入巨大投钱研发，那么，小米的芯片永远都不会成功。一点委屈都受不了的人和企业，永远不可能成为有脊梁的企业。
用米猴的话说，光刻机是小米自研的吗？架构是自研的吗？系统是自研的吗？不从拉沙子开始的自研都是假自研。米猴们嘲讽华为的时候咋不说呢。
要承认小米的这个小芯片在复杂度和难度上面是没有华为的麒麟那么高的，因为就目前的消息来看，基本上可以肯定这个芯片不是华为麒麟9000这类芯片，而是ISP芯片，这个芯片在手机中主要负责拍照部分，主要是对图像传感器输出的信号做后期处理，在功能上和技术复杂度上面都是无法和麒麟9000这类芯片相比的。
因为在麒麟9000里面是集成了ISP，CPU，GPU，NPU这些部件的，此外最关键的基带也是集成在了麒麟9000里面，这么一对比，你会发现ISP芯片在麒麟9000面前真的不算什么，实际上华为单独把基带芯片拿出来就可以吊打ISP了，因为基带的难度可以说是麒麟9000里面最大的，当然这个难度不仅仅是半导体设计方面的难度，还涉及到公司专利这些问题。
所以那些人是有底气对小米冷嘲热讽的，不过这些人的嘲讽除了给小米增加点热度，也就没有其他作用了，人都是慕强的，今天华为强，他们就在华为那边摇旗呐喊，哪天小米强了，他们转换阵营也是很快的，他们觉得他们站在强者那一边，所以他们也是强者，其实他们只是一群小丑而已，华为取得今天的成绩与他们有半毛钱关系吗?麒麟芯片是他们研发的吗？说起来这算是思想不成熟的表现。
麒麟的芯片一直到9000都被小米称为买个图扔给台积电。设计最简单。一卡脖子就断货么。现在小米自己说自己做了个小芯片，一定是自己的设计，自己的eda，自己的晶圆厂和光刻机都出来了。肯定不能代工了吧，要不然小米嘲笑华为吐的痰岂不是要自己咽回去？还挺黏的，咬不断
华为搞芯片，成功过也失败过，从第一款芯片开始断断续续发布了10多个版本，研发资金和投入的技术人员已经算不清了。
当然十几年一路被嘲讽过来的次数也数不清了，特别是当初一开始时的失败，就算到了现在海思麒麟芯片已经能够与骁龙相提并论一片叫好的时候，还不是一样还有人吐槽。
小米之前也推出过一款搭载在小米5C的澎湃S1芯片。然而这款芯片没什么亮点，市场效果并不是很好，所以也没有再搭载在其他机型上去。
就在大家都以为小米何时推出S2时，小米官方却宣布芯片研发团队已经解散了。
虽然宣称是解散了，但实际上澎湃S2是已经被研发了，只是可能是流片了。去年小米十周年之际，有数码博主晒过澎湃S2的实物图。
然而时隔一年，外界认为小米基本上已经放弃了自研芯片已成定论时，今年小米春季发布会上将会发布多款新品，其中就包括有新款自研芯片。
估计小米现在一片光明，但也是居安思危，没有自己的芯片，迟早还是要被掐脖子的，而且有了芯片才能和华为平起平坐，隔空口水仗时也更有底气一些。
但是研发芯片的难度可想而知，小米走华为的老路，被冷嘲热讽也是必经之路。不过，冷嘲热讽骂声一片，更多的应该是想恨铁成钢，没有鞭策，哪来的动力？
虽然小米也没法说何时才能追上麒麟，但是希望尽快出现华为小米你追我赶的局面，不再被高通卡脖子。
2014年10月16号，小米就悄悄开了一家全资子公司叫松果电子。
小米经过28个月的研发，最终澎湃S1芯片组顺利推出，还带来了搭载该芯片的首款智能手机小米5c。
澎湃s1采用八核 64位处理器 ，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。
4大内核+ 4小内核的配置，按照小米的说法，较小内核的那一组有助于平衡续航和性能，这其实是以牺牲性能为代价来弥补工艺的落后，因为小内核仅1.4GHz。但是仍超越了，骁龙625，要知道在2017年骁龙625正风光的时候。
GPU方面
4核心玛丽T860还是要比骁龙625强22％的
首发搭载松果处理器的手机是小米5C，手机采用矩形圆角金属机身设计，主打轻薄设计，机身重量135克，提供金色、粉色、黑色可选。
机身正面配备5.15英寸JDI 1080P屏幕，具备1.66mm窄边框，支持2048级的智能亮度调节，在暗光下可以实现更自然的亮度调整。
搭载的是澎湃S1八核处理器，拥有前置指纹识别，辅以3GB内存+64GB机身存储空间，内置2860mAh电池，支持9V2A快充。
拍照方面，小米5c采用1200W像素主镜头，具备1.25微米像素尺寸。
安兔兔跑分：
雷军曾这样说道，物联网芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。
由于小米澎湃s1亏太多了， 所以导致s1生产线停止了，但是小米自研芯片之路并没放弃。
小米澎湃c1图像处理芯片
小米本次推出的澎湃C1，则是手机中与图像相关芯片中的另一类——图像信号处理芯片（ISP，Image Signal Processor），是在传感器芯片已经将电信号接收到后，进一步去加工图像数字信号实现图像质量提升的芯片。
ISP的核心就是数字图像处理算法，根据小米官方的描述，通过自研算法，C1可以实现3A表现大幅提升，而所谓3A，就是AF自动对焦、AWB白平衡、AE自动曝光的缩写
首次用在了小米折叠屏上
我相信不久将来，国产芯片会领先世界，小米加油！
在充电器上。因为这款芯片是行业中首次实现120W单电芯技术的芯片，根据小米手机官方的公布，这项技术能够让小米12Pro拥有两档模式，分为低温模式和疾速模式，在低温模式下，手机的温度可以保持在37℃，这样的情况之下，手机发热发烫基本上是不可能发生的
澎湃芯片好
澎湃G1芯片首发用于12S Ultra，但不是孤军作战，而是与澎湃P1联手，组成“小米澎湃电池管理系统”，可以延长电池寿命，同时大幅提升充电效率。
小米12 Ultra搭载第二代硅氧负极电池，容量4860mAh，代表重度使用负载的DOU续航高达1.24天(小米12S 1.23天/小米12S Pro 1.21天)。
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